根據(jù)喆能公司多年的電磁加熱技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，對中高頻感應(yīng)電源的未來發(fā)展趨勢進(jìn)行初步分析，希望對行業(yè)的發(fā)展和市場的應(yīng)用能起到一定的幫助。

（1）以晶閘管為主功率器件的中頻感應(yīng)電源仍然不會(huì)退出歷史舞臺(tái)，仍將壟斷大功率(幾千千瓦以上)的中頻電源領(lǐng)域，將是10噸、12噸、20噸煉鋼或保溫等場合使用的主流設(shè)備。

（2）小功率晶閘管中頻電源(功率容量小于1000kW)的將隨著對效率及煉鋼質(zhì)量的要求不斷提高，而逐漸減小使用量，但它們在淬火、彎管等領(lǐng)域仍將使用一段時(shí)間。

（3）主功率器件為IGCT及GTO的感應(yīng)加熱用中頻感應(yīng)電源將與主功率器件為晶閘管的中頻電源展開激烈的競爭并逐漸縮小前者的市場份額。

（4）中高頻(頻率高于10kHz~30kHz)領(lǐng)域使用的中頻電源將以IGBT為主要器件，其單機(jī)容量將隨著IGBT自身容量的不斷擴(kuò)大而不斷擴(kuò)大，并獲得越來越大的使用范圍。隨著嵌入式系統(tǒng)在感應(yīng)電源中的控制技術(shù)不斷成熟，可以預(yù)見模塊化、數(shù)字化、智能化的IGBT感應(yīng)電源將是未來的主流產(chǎn)品。

（5）高頻(頻率高于100kHz)領(lǐng)域的感應(yīng)加熱電源將以MOSFET為主要器件，伴隨著MOSFET制造工藝的不斷進(jìn)步和突破以MOSFET為主功率器件的高頻電源將獲得廣泛的應(yīng)用，產(chǎn)品的容量將不斷擴(kuò)大。

（6）感應(yīng)加熱用中頻電源的冷卻技術(shù)將獲得較大突破，將解決水冷方式對使用者帶來的漏水，水質(zhì)處理等不便，但這之間也許要經(jīng)過很長的時(shí)間積累和產(chǎn)品完善。

（7）感應(yīng)加熱用中頻電源的配套件將不斷進(jìn)步，更加標(biāo)準(zhǔn)化、更系列化，給中頻感應(yīng)電源的制造和維修帶來更大的方便。

（8）感應(yīng)加熱用中頻電源的單機(jī)功率容量將不斷擴(kuò)大，有望突破10MW，其工作頻率將越來越高。

（9）與感應(yīng)加熱用中高頻電源配套的限制電網(wǎng)干擾，保證電網(wǎng)綠色化的EMI抑制技術(shù)，功率因數(shù)校正技術(shù)將獲得廣泛應(yīng)用，并進(jìn)一步改善中高頻感應(yīng)加熱電源的輸出波形和效率。

（10）SIT及SITH這些器件將在我國中高頻電源領(lǐng)域獲得應(yīng)用并填補(bǔ)我國至今沒有自行開發(fā)應(yīng)用這些器件制作的中高頻感應(yīng)加熱電源的空白。

（11）中高頻感應(yīng)加熱電源的起動(dòng)方式，控制技術(shù)將再獲得突破，并進(jìn)一步提高這類電源的性能，采用新型控制技術(shù)的中頻電源將獲得大范圍應(yīng)用。

因此，感應(yīng)加熱用中高頻電源是我國工業(yè)生產(chǎn)中必用的設(shè)備，我國從事這類電源的開發(fā)與生產(chǎn)已有幾十年的歷史，其發(fā)展水平仍需提高，其中中頻段的電磁感應(yīng)加熱技術(shù)，尤其是全數(shù)字化智能感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展更是尤為重要。